1晶圓片級晶片規模封裝(WLCSP)技術、

 晶片尺寸最小的封裝方式,有效地縮減封裝體積
 資料傳輸路徑短、穩定性高
 散熱特性佳



2晶圓級銅柱凸塊封裝 (Cu Pillar Bump) 技術
 較好的性能及較低的整體封裝成本

 銅柱凸塊適合用於高階晶片封裝

 高密度Flip Chip及3D封裝線路互聯的基礎


3、圓片級三維再佈線封裝工藝技術
 通過再佈線設計,將原不規則排布的I/O電極進行陣列式排布。



4、高密度BGA封測技術

 適用封裝體積小且電性能需求高的產品

 滿足高密度、高可靠度需求

 減少晶片尺寸以及降低成本


5、平面凸點式封裝(FBP Flat Bump Package)技
 體積更小,更薄,真正滿足輕薄短小的市場需求

 穩定的可靠性能,傑出的低阻抗,高散熱,超導電性能

 獨特的凸點式引腳設計使得焊接更簡單更牢固


6、MEMS多晶片封裝技術
 MEMS圓片切割技術

 MEMS產品貼片技術

 晶片90°3D側裝技術

 MEMS晶片間打線技術


7、矽穿孔(TSV)封裝技術
 實現晶片間互連和3D封裝

 提高產品的信號傳送速率

 降低內部功耗

 實現產品的性能最高而外形最小


8、SiP射頻封裝技術
 射頻技術可以廣泛應用於無線通訊領域,市場前景十分廣闊


9、多圈陣列四邊無引腳封測技術

 替代500腳以下傳統封裝的一種新的封裝技術



10、超薄晶片三維立體堆疊封裝技術

 充分節省產品佔用PCB的面積、減少信號干擾
 超大圓片超薄磨片、劃片技術

 超薄多層晶片堆疊裝片,打線、包封技術