1、晶圓片級晶片規模封裝（WLCSP）技術、

■ 晶片尺寸最小的封裝方式，有效地縮減封裝體積
■ 資料傳輸路徑短、穩定性高
■ 散熱特性佳

2、晶圓級銅柱凸塊封裝 (Cu Pillar Bump) 技術
■ 較好的性能及較低的整體封裝成本

■ 銅柱凸塊適合用於高階晶片封裝

■ 高密度Flip Chip及3D封裝線路互聯的基礎

3、圓片級三維再佈線封裝工藝技術
■ 通過再佈線設計，將原不規則排布的I/O電極進行陣列式排布。

4、高密度BGA封測技術

■ 適用封裝體積小且電性能需求高的產品

■ 滿足高密度、高可靠度需求

■ 減少晶片尺寸以及降低成本

5、平面凸點式封裝（FBP Flat Bump Package）技術
■ 體積更小，更薄，真正滿足輕薄短小的市場需求

■ 穩定的可靠性能，傑出的低阻抗，高散熱，超導電性能

■ 獨特的凸點式引腳設計使得焊接更簡單更牢固

6、MEMS多晶片封裝技術
■ MEMS圓片切割技術

■ MEMS產品貼片技術

■ 晶片90°3D側裝技術

■ MEMS晶片間打線技術

7、矽穿孔（TSV）封裝技術
■ 實現晶片間互連和3D封裝

■ 提高產品的信號傳送速率

■ 降低內部功耗

■ 實現產品的性能最高而外形最小

8、SiP射頻封裝技術
■ 射頻技術可以廣泛應用於無線通訊領域，市場前景十分廣闊

9、多圈陣列四邊無引腳封測技術

■ 替代500腳以下傳統封裝的一種新的封裝技術

10、超薄晶片三維立體堆疊封裝技術

■ 充分節省產品佔用PCB的面積、減少信號干擾
■ 超大圓片超薄磨片、劃片技術

■ 超薄多層晶片堆疊裝片，打線、包封技術